Jak używać myjki ultradźwiękowej do czyszczenia monokrystalicznych chipów krzemowych w przemyśle półprzewodników?

Wraz z rozwojem technologii materiałów półprzewodnikowych stawiane są również wyższe wymagania dotyczące specyfikacji i jakości płytek krzemowych, a popyt na płytki krzemowe o dużej średnicy nadające się do mikroobróbki będzie coraz bardziej wzrastał na rynku. Półprzewodniki, chipy, obwody scalone, projektowanie, układ, chipy, produkcja i procesy są obecnie szeroko stosowane na całym świecie dzięki zaawansowanym procesom cięcia, szlifowania, polerowania i czystego pakowania, co stanowi znaczący postęp w technologii produkcji folii. Wprowadzenie najnowocześniejszych technologii doprowadziło do próbnej produkcji i opracowania wysokowydajnych chipów typu SOI, wchodzących w fazę masowej produkcji. W odpowiedzi producenci płytek krzemowych również zwiększyli swoje inwestycje w sprzęt do produkcji płytek krzemowych o średnicy 300 mm, poprzez dalsze udoskonalenie zasad projektowania. Dzięki zastosowaniu technologii czyszczenia ultradźwiękowego częstotliwość ultradźwiękowa jest przesuwana tam i z powrotem w rozsądnym zakresie podczas procesu czyszczenia, powodując utworzenie drobnego refluksu roztworu czyszczącego, który szybko usuwa brud z powierzchni przedmiotu obrabianego podczas jego odrywania za pomocą ultradźwięków poprawiając w ten sposób skuteczność czyszczenia.

Metoda czyszczenia ultradźwiękowego i kierunek jego umieszczania

Umieść umyte i zmielone wafle krzemowe poziomo na ramie z prętów kwarcowych w kształcie płotu nad dnem zbiornika czyszczącego. Pod warunkiem zapewnienia poziomu wody dejonizowanej i ciągłego przepływu w zbiorniku czyszczącym, do czyszczenia należy użyć oscylatora ultradźwiękowego umieszczonego na dnie zbiornika czyszczącego. Częstotliwość ultradźwiękowa wynosi 40 kHz. Obracaj zmielone płytki krzemowe co 5 minut i kontynuuj mycie, aż na powierzchni umytych płytek krzemowych nie pojawią się czarne zanieczyszczenia. Ściana zbiornika czyszczącego do ultradźwiękowego czyszczenia monokrystalicznych płytek krzemowych wyposażona jest w wlot i wylot, a dno zbiornika wyposażone jest w oscylator ultradźwiękowy. Wewnątrz zbiornika czyszczącego znajduje się ramka do umieszczenia monokrystalicznych płytek krzemowych. Dolną ścianę ramy tworzy pręt kwarcowy w kształcie płotu, a płaszczyzna znajduje się poniżej poziomu wody dejonizowanej. Cała rama wsparta jest na nóżkach w zbiorniku czyszczącym.

W konkretnym wykonaniu odległość pręta kwarcowego od dolnej ściany zbiornika czyszczącego wynosi 15 centymetrów. Podczas czyszczenia monokrystaliczną płytkę krzemową można położyć płasko na pręcie kwarcowym, zastępując dotychczasowe superwashing pionowy superwashingiem płaskim, eliminując zjawisko gromadzenia się zanieczyszczeń resztkowych na powierzchni płytki krzemowej w stanie superwash pionowego, skutkujące nieczystym czyszczeniem lokalnych obszarów. Dodatkowo miękki kosz kwiatowy przenoszący wafel krzemowy może pochłaniać i blokować transmisję fal ultradźwiękowych, powodując nieczyste czyszczenie lokalnych obszarów na powierzchni wafla krzemowego. Ma zalety prostszej konstrukcji i zmniejszonego zużycia wody.