Płytka obwodu ultradźwiękowego

Technologia Jiayuanda dwuczęstotliwościowa ultradźwiękowa płytka drukowana generatora jest używana głównie do produkcji ultradźwiękowej maszyny czyszczącej 28 kHz, 40 kHz / 40 kHz, 80 kHz, 120 kHz ultradźwiękowej maszyny do czyszczenia o podwójnej częstotliwości i ultradźwiękowego sprzętu do czyszczenia potrójnej częstotliwości

Wyślij zapytanie

Specyfikacja obwodu ultradźwiękowego:

Model	JYD-1600C	JYD-400X	JYD-301EC	JYD-302EC	JYD-600GC
Częstotliwość robocza	25/28/33/40Khz	28/40Khz	25/28/33/40Khz	25/28/33/40Khz	53-130KHz
		40/80Khz
		40/80/120Khz
Moc ultradźwiękowa	900W	600W	300W	600W	600W
Prąd roboczy	3,0A	1,8A	1,0A	2,0A	1,5A
Wymiar produktu	210 * 190 * 88 mm	210 * 190 * 88 mm	210 * 190 * 88 mm	210 * 190 * 88 mm	210 * 190 * 88 mm
Zasilanie: 220V±10% 110V±10% 50 / 60Hz

Zalety czyszczenia ultradźwiękowego są następujące:

Wysoka precyzja: ponieważ ultradźwięki mogą przenikać przez małe pęknięcia i otwory, gdy czyszczone części są częściami precyzyjnymi, czyszczenie ultradźwiękowe zwykle spełnia specjalne wymagania techniczne.

Szybkość: czyszczenie ultradźwiękowe jest znacznie szybsze niż tradycyjna metoda czyszczenia w usuwaniu kurzu z obrabianego przedmiotu. Może czyścić elementy bez demontażu, oszczędzając pracę, która jest zwykle nazywana najbardziej ekonomiczną metodą czyszczenia;

Wysokie czyszczenie: bez względu na rozmiar czyszczonych części lub potrzebę scentralizowanego czyszczenia na automatycznej linii montażowej, czyszczenie ultradźwiękowe może osiągnąć jednolite czyszczenie niezrównane dzięki ręcznemu czyszczeniu

FAQ:

Q:A co z megasoniczną technologią czyszczenia?

Technologia czyszczenia Megasonic jest przedstawicielem ultra precyzyjnego czyszczenia. Technologia nano czyszczenia odgrywa ważną rolę w dziedzinie czyszczenia półprzewodników i stała się wiodącym czarnym koniem w dziedzinie czyszczenia precyzyjnego. Może również skutecznie czyścić płytkę krzemową, arsenek galu, szkło ciekłokrystaliczne itp. oraz kruche materiały Ultra Precision Clean, takie jak dysk twardy, głowica do odczytu i zapisu, komponenty półprzewodnikowe, głowica cienkowarstwowa itp. Jednocześnie może obsługiwać precyzyjne czyszczenie w zaawansowanych dziedzinach opakowań, takich jak czyszczenie po trawieniu TSV i czyszczenie klejenia ubm / rdl. Wraz z pogłębieniem badań megasoniczna technologia czyszczenia jest coraz częściej stosowana w produkcji półprzewodników i urządzeń elektronicznych, a także przyciąga uwagę ludzi w precyzyjnym czyszczeniu urządzeń optycznych i sprzętu medycznego.